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2024中国检测技术与半导体应用大会 ---暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛 第一轮会议通知
2024/05/10来源:国家集成电路创新中心阅读:161 次

  半导体产业的蓬勃发展对从事半导体分析检测仪器和设备的科研机构和企业提供了良好的发展机遇和更高的要求。把握这种机遇,满足这一要求,需要半导体应用及其分析检测领域的龙头高校科研院所、链主企业、供应链上企业、创新链上科研院所,使命担当、脚踏实地、合作共赢,创新产品,携手提高制程良率,提升材料、器件和芯片的可靠性、稳定性、一致性。

  为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院校,芯片设计、制造与封测企业,半导体分析检测仪器与设备企业,分析检测设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新,由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办,复旦大学光电研究研究院、复创芯和科创板日报等单位承办,中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会等单协办的“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月7-9日在上海虹桥举办。

  本次会议旨在为提高产品质量,针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术,以及创新链、供应链合作机遇,主要探讨交流:

  相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求,高校科研院所和企业在专业人才培养、产学研合作、技术成果转移转化等方面如何打通双向合作通道;

  从事半导体技术研究的高校科研院所,从事半导体制造的企业,从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求;

  半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求,供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。

  会议主题包括:集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子领域中先进半导体工艺、器件;半导体材料、薄膜表征技术及其仪器,包括SEM, TEM, XPS, AFM, XRD, SIMS等;半导体器件表征技术及其仪器,包括电学、光学、光电特性等;半导体芯片表征技术及其设备,包括封装可靠性;企业与科研院所产学研合作对接;科研院所科研成果展示、发布。

  参会人员将有利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域(集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子)研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生;半导体材料和半导体前道和后道制造领域内的企业管理者和技术负责人;半导体检测仪器与设备企业管理者和技术负责人;半导体检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。


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