HORIBA收购韩国晶圆检测设备商EtaMax

2026/01/14 |

       随着全球电动汽车和人工智能发展推动数据中心需求激增，被称为新一代功率半导体的化合物半导体应用正加速普及。这类半导体虽具备高性能与耐久性优势，但晶圆缺陷导致的制造良率损失仍是行业痛点，市场对高精度高效检测的需求日益迫切。

       近日，HORIBA集团旗下负责韩国半导体业务的HORIBA STEC KOREA株式会社（韩国龙仁市）已完成对半导体市场晶圆检测系统开发商、制造商及销售商EtaMax株式会社（韩国水原市，以下简称"EtaMax"）的收购，股权转让于2025年4月3日正式完成。

       通过将集团多年自主研发的光谱分析技术与EtaMax的软件技术及化合物半导体晶圆缺陷检测领域丰富经验相融合，HORIBA集团旨在扩充晶圆检测系统产品线并提升综合解决方案能力，从而助力提升化合物半导体晶圆的生产良率与质量管理水平。

       EtaMax主要开发基于光致发光分析技术*1的晶圆检测系统，在化合物半导体晶圆的均匀性评估及微观缺陷类型识别等多样化应用领域具有卓越技术实力。

       本次收购将借助HORIBA全球网络推动业务扩张，并通过EtaMax软件技术与集团拉曼光谱*2、椭偏仪*3等核心技术的协同效应，加速新产品开发与解决方案能力提升，从而为化合物半导体晶圆量产过程中的良率提升与品质管理提供支持。