第二届(2026)高新技术创新发展大会正式通知
2026/06/08 | 高新技术创新发展大会
为深入学习贯彻党的二十大和二十届四中全会精神,落实习近平总书记关于建设现代化产业体系的系列重要指示精神,推动科技创新与产业创新深度融合,加快培育新质生产力,搭建高新技术领域创新成果与产业的交流平台,特举办第二届(2026)高新技术创新发展大会。本届大会将汇聚政府部门、高校科研院所、重点企业、行业组织等各界力量,深入交流科技成果与创新应用,研讨产业政策和发展建议,促进相关领域关键技术攻关不断向纵深迈进,服务新型工业化建设,为全面建成社会主义现代化强国贡献力量。

(一)名称:第二届(2026)高新技术创新发展大会
(二)主题:高新筑基·智创未来
(三)时间:2026年7月15日-17日(15日报到)
(四)地点:国家会展中心(天津)
(五)规模:2500人
(一)主办单位:天津大学
(二)联合主办单位:厦门大学、重庆大学、西北工业大学、清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京理工大学、华中科技大学、西南交通大学、西安交通大学、中国钢研科技集团有限公司、辽宁材料实验室、中国航发北京航空材料研究院、中国汽车工程学会、中国科学院沈阳自动化研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(排名不分先后)
(三)承办单位:天津大学、工业和信息化部人才交流中心
(四)联合承办单位:浙江大学、西安交通大学、华中科技大学、北京航空航天大学、哈尔滨工程大学、北京科技大学、南京理工大学、中关村实验室、上海交通大学(排名不分先后)
(五)协办单位:中国工程科技发展战略天津研究院、国家先进稀有金属材料技术创新中心(陕西)、国家新型显示技术创新中心(广东)、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、国家流程制造智能调控技术创新中心(上海)、 国家智能设计与数控技术创新中心(武汉)、国家高端航空装备技术创新中心(四川)
(六)支持单位:天津市科学技术局
(七)执行单位:恒兴国际会展集团有限公司
(八)大会主席团
1. 程序委员会主席:王树新 中国工程院院士 重庆大学党委书记
2. 大会轮值主席:柴立元 中国工程院院士 天津大学校长、胡文平 中国科学院院士 厦门大学校长
3. 组织委员会轮值主席:杨贤金 天津大学党委书记
4. 组织委员会
秘书长:王天友 天津大学常务副校长
常务副秘书长:任利华 工业和信息化部人才交流中心副主任
副秘书长:尤延铖 厦门大学副校长 、李剑 重庆大学副校长 、张开富 西北工业大学副校长
(一)开幕式和主论坛
介绍高新技术领域“十五五”发展规划及有关政策,邀请院士、学者、行业专家做专题报告,研讨科技产业发展趋势。
(二)平行分论坛
分论坛将聚焦材料、制造、信息产业的前瞻性、关键性技术问题和创新发展趋势,邀请学术界、企业界领袖做主题报告并交流研讨。
01:新型显示与战略性电子材料论坛
召集人:樊仲维(中国工程院院士、中国科学院大学)、沈 波(北京大学)
秘书:张 晶(国科大杭州高等研究院)、赵璐冰(国家第三代半导体产业技术创新战略联盟)
02:稀土新材料论坛
召集人:李 卫(中国工程院院士、中国钢研科技集团有限公司)、方以坤(稀土永磁材料全国重点实验室)、孙 威(北矿磁材科技有限公司)
秘书:朱明刚(中国钢研科技集团有限公司)、杨建海(天津大学)
03:高端功能与智能材料论坛
召集人:刘维民(中国科学院院士、中国科学院兰州化学物理研究所)、谢建新(中国工程院院士 北京科技大学)、张劲松(辽宁材料实验室)
秘书:徐奕辰(辽宁材料实验室)、韩晓鹏(天津大学)
04:先进结构与复合材料论坛
召集人:孙宝德(中国工程院院士、上海交通大学)、张国庆(中国航发北京航空材料研究院)、祝伟丽(苏州实验室)
秘书:吴跃东(中冶建筑研究总院有限公司)、李咏懋(天津大学)、张 宇(重庆大学)
05:智能机器人论坛
召集人:王耀南(中国工程院院士、湖南大学)、王树新(中国工程院院士、重庆大学)、刘连庆(中国科学院沈阳自动化研究所)
秘书:徐天添(中国科学院深圳先进技术研究院)、高 飞(浙江大学)、潘立志(天津大学)
06:增材制造与激光制造论坛
召集人:姜 澜(中国科学院院士、北京理工大学)、李晓炜(北京理工大学)、李 明(山东大学)、林 鑫(西北工业大学)
秘书:刘长猛(北京理工大学)、姚喆赫(浙江工业大学)、赵宇凡(西北工业大学)、王福军(天津大学)
07:高性能制造技术与重大装备论坛
召集人:郭东明(中国工程院院士、大连理工大学)、林忠钦(中国工程院院士、上海交通大学)、张开富(西北工业大学)
秘书:骆 彬(西北工业大学)、张 钊(西北工业大学)、隋天一(天津大学)
08:新能源汽车创新发展分论坛
召集人:李克强(中国工程院院士、清华大学)、张进华(中国汽车工程学会)
秘书:郑亚莉(中国汽车工程学会)、高博麟(清华大学)、刘冰河(重庆大学)
09:基础科研条件与重大科学仪器设备研发论坛
召集人:徐 涛(中国科学院院士、广州实验室)、年夫顺(中国电子科技集团公司)、韩 立(中国科学院电工研究所)
秘书:宋 敏(中国 21 世纪议程管理中心)、吴爱华(中国仪器仪表学会分析仪器分会)、邾继贵(天津大学)
10:智能传感器论坛
召集人:张 军(中国工程院院士、北京理工大学)、程建功(中国科学院上海微系统与信息技术研究所)、欧阳劲松(机械工业仪器仪表综合技术经济研究所)、郑德智(北京理工大学)
秘书:王丽丽(中国科学院半导体研究所)、朱敏杰(机械工业仪器仪表综合技术经济研究所)、蒋佳佳(天津大学)、周 泳(重庆大学)
11:信息光子技术论坛
召集人:余少华(中国工程院院士、鹏城实验室)、李 明(中国科学院半导体研究所)
秘书:石暖暖(中国科学院半导体研究所)、田 震(天津大学)
12:微纳电子技术论坛
召集人:胡向东(上海高性能集成电路设计中心)、叶 乐(北京大学)
秘书:詹不显(北京大学)、胡春光(天津大学)、武恩秀(天津大学)
13:多模态网络与通信论坛
召集人:邬江兴(中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心)、李红滨(北京大学)、李俊杰(中国电信股份有限公司研究院)
秘书:杨川川(北京大学)、刘宇旸(中国电信股份有限公司研究院)、温家宝(天津大学)
14:先进计算与新兴软件论坛
召集人:金 海(华中科技大学)、谢 冰(北京大学)
秘书:郭松涛(重庆大学)、戴小海(华中科技大学)、杨嘉琛(天津大学)
15:工业软件创新发展论坛
召集人:郭 旭(中国科学院院士、大连理工大学)、孙林夫(西南交通大学)、王建民(清华大学)、梅雪松(西安交通大学)
秘书:邹益(西南交通大学)、杨汉胜(西安交通大学)、王晓宝(天津大学)
16:新型电子材料发展论坛
召集人:胡文平(中国科学院院士、厦门大学)、李祥高(天津大学)
秘书:李立强(天津大学)、王中武(天津大学)
17:新型电力系统与信息物理融合论坛
召集人:王成山(中国工程院院士、天津大学)、李 斌(天津大学)、李 剑(重庆大学)
秘书:贾宏杰(天津大学)、穆云飞(天津大学)
18:高端装备交叉创新发展论坛
召集人:卢秉恒(中国工程院院士、西安交通大学)、陈雪峰(西安交通大学)、魏 静(重庆大学)
秘书:成 玮(西安交通大学)、周 晋(西安交通大学)
19:脑机交互与人机共融论坛
召集人:顾晓松(中国工程院院士、南通大学)、明 东(天津大学)、蔡开勇(重庆大学)
秘书:刘秀云(天津大学)、许敏鹏(天津大学)
20:AI 算力全栈技术论坛
召集人:张小梅(天津市大数据协会)、胡清华(天津大学)、向 涛(重庆大学)
秘书:蔡迎秋(天津市大数据协会)、王晓飞(天津大学)
21:高新领域三青论坛
召集人:尤延铖(厦门大学)、李 剑(重庆大学)、张开富(西北工业大学)、庄利华(工信部人才交流中心)
秘书:柏 婧(工信部人才交流中心)、张 赫(天津大学)、王四宝(重庆大学)
欢迎各优秀机构、团队及个人踊跃申报。
(三)主题展览
大会致力于推动科技创新与产业创新深度融合,同期将举办高新技术成果展示交流活动,集中展示相关领域“十四五”国家重点研发计划重点专项科技创新进展、“十五五”创新发展重点方向及未来产业发展需求等。
展览位置:国家会展中心北登陆大厅
展区面积:3000平米
本次大会非学生代表注册费2500元/人,学生代表注册费1800元/人,6月25日及之前报名可享受早鸟票优惠,优惠后非学生代表2200元/人,学生代表1500元/人。注册采取在线支付和转账汇款两种方式。

转账汇款:对公转账支付请汇款至以下账户,务必备注代表姓名及参会单位。
账户名称:恒兴国际会展集团有限公司
开户银行:广发银行股份有限公司北京国展支行
银行账号:137081516010022470
本次参会费用含会议材料,代表用餐。交通及酒店自行安排,会方会提供合作酒店给参会人员斟酌参考预定。以团体名义报名对公汇款的单位,请将汇款凭证、开票信息发送至邮箱hz@hidf.net.cn,本次会议委托恒兴国际会展集团有限公司提供会务服务,包括注册费收取及发票开具。
本次大会开放多层次商务合作,提供主/分论坛演讲、会议餐饮、会务资料、车辆保障、证件制作、专项洽谈、成果展示、产品展览等多项权益。诚邀有意向的单位与秘书处联系,携手合作,共创未来。
联系人:李猛
联系电话:15210063431
诚邀各相关单位积极组织参会,共聚行业智慧,汇聚发展合力,加快构筑科技创新和产业创新融合的战略新高地!