金竟科技完成3亿元B轮融资，加速电子显微镜产品
2026/09/16 | 仪器信息网 | 浏览：4
刚刚，金竟科技宣布完成3亿元B轮融资，康裕资本、涪江资本领投，传化集团、中信金石、项光隆跟投。这是金竟科技年内第二笔融资。
此次融到的资金将投向电子束曝光机与电镜产线建设、全国营销服务网络及下一代产品研发。
金竟科技创立由俞大鹏院士团队领衔，依托北京大学电子显微镜实验室的技术积淀，核心产品高精度电子束曝光机最小线宽≤10nm，已获北京市首台（套）认证及国家重点研发计划颠覆性专项支持，并批量交付多所高校与科研院所，打破高端设备海外垄断。同时，公司布局阴极荧光系统、超低温冷台等配件，电镜整机预计年内发布并量产。
目前，国内电镜市场规模超百亿元，中高端产品的国产化率很低，政府采购本国产品标准出台后，电镜赛道国产替代的进程将加快。本轮融资将使金竟科技从单品交付走向平台化发展，为量子、半导体等领域提供自主装备支撑。
